台灣半導體產業成長添新力。台積電正全速推動先進製程，其16奈米鰭式電晶體(FinFET)將於2015下半年放量，10奈米亦將提前至2016年底量產，有助帶動台灣半導體業產值翻揚。此外，新型USB Type-C介面接口設計轉換潮也將於今年下半年開始爆發，包括鈺創、祥碩、創惟及威鋒等IC設計廠皆將受惠，可望挹注另一股產業成長動能。
台灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，2015～2016年台灣晶圓代工、IC設計廠商將不斷出現新技術突破，促進整體半導體產業維持不錯的成長動能。其中，台積電正帶頭衝刺，除計畫在今年下半年持續投資擴充16奈米FinFET產能外，亦將勢如破竹地推進10奈米製程發展，最快可望在2016年底達到量產目標，將促進台灣在全球半導體市場的地位更形穩固。
事實上，台積電近幾年順利站上無晶圓廠(Fabless)晶片商大舉崛起的浪頭，資本支出(CAPEX)金額一直處在高檔。今年初在英特爾(Intel)下修年度資本支出至87億美元後，台積電也以105～110億美元的數字首度超越英特爾。
除晶圓代工表現搶眼外，台灣IC設計業亦可望搭上通用序列匯流排(USB)Type-C介面接口設計商機，成為另一具產業成長引擎。盧超群強調，輕薄又可正反插拔的USB Type-C連接器，將逐漸躍居下世代PC、手機和平板介面接口主流技術，預計5年後，上述裝置可望從多個接口收斂至單一USB Type-C埠，引爆龐大設計商機；現階段，台系晶片商正積極備戰，例如鈺創即搶先發表USB Type-C連接器控制晶片與相關的USB-電力傳輸(PD)控制器，占得市場先機。
2014年台灣半導體業已繳出亮眼的成績單，IC產業總產值超越725億美元，年成長率為17%，占全球半導體市場總銷售比重達22%，總IC產值比重更高達26%，僅次於北美市場，在全球坐二望一。盧超群認為，2015年台灣半導體業將延續2014年向上增長的動力，第一季、第二季將有穩定表現，而第三季銷售量則將明顯走揚，至於對第四季展望目前也持樂觀看法。
台積電共同執行長魏哲家指出，從PC、行動裝置科技一路演進來看，半導體技術皆是其創新的原動力，下一階段的物聯網發展亦將如此，將由低功耗電路、感測器和系統封裝(SiP)等三大關鍵半導體解決方案推動；而台灣晶圓代工、IC設計業者均已擁有厚實技術基礎，未來可望在車聯網、智慧家庭及遠距醫療照護等物聯網重要應用領域有所斬獲。
